5G高頻時代下的電子設備膠粘方案

文章來源：tesa德莎膠帶　發布時間：2020-03-19人氣：1290

在智能手機邁入5G時代的當下，手機性能面臨又一次提升，各大廠商對其可靠性與輕薄性也有了進一步的追求，5G手機的配置變化主要是射頻前端、天線、攝像頭、材料等器件，這就對手機的組裝和粘貼方案提出了更嚴苛的要求。作為電子市場專業解決方案提供商，德莎提供了各種不同特性的PET雙面膠帶，以滿足客戶多樣化的應用和性能需求。

2020年成為5G走向成熟的關鍵年，運營商不斷加速5G基站建設，爭取早日完成設備布局，而各手機品牌廠商陸續發力，發布5G旗艦終端，相較于4G手機，消費者對5G手機的逐漸青睞，這種種都傳達了一個信號：5G的發展儼然搭上了產業鏈的快車。

5G設備具有高頻高速的特性，使用的FPC材料必須達到高頻段下的低介電損耗，方可滿足要求。LCP與MPI由于其良好的介電性能，成為后續FPC基板材料的主要選擇。

面對5G手機和電子設備應用的新需求，德莎現推出了tesa? 6896x系列高性能PET雙面膠帶，主要應用于手機部件粘貼、FPC粘接以及各種高性能粘貼需求。

在現有的雙面PET方案基礎上，tesa? 6896x擁有更強的粘貼性能，能夠廣泛適用于多種不同基材，并對多種低表面能材料具有優異的粘貼性能。對于5G應用中方興未艾的新材料，比如LCP和MPI等，tesa? 6896x亦具備突出的粘貼性能。

此外，

優異的耐候性，確保滿足電子市場應用的可靠性要求；

優異的抗剪切性能和快速粘貼性能，可以在簡單工藝條件下實現部件的牢固粘貼與固定；

最佳的抗推出性能和優異的抗反彈性能，是您在實現復雜應用狀況下的最佳解決方案。

5G已來，未來已來，2G到4G到如今的5G，電子設備又將面臨著怎樣的風云變幻？

來源：tesa德莎膠帶

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